【xbow】微软热的时候，加固铁处理器的Xbox来了吗？

当索尼领导两个主机时代时，微软终于推出了自己的杀手——XboxGamePass。通过月会员制服务，玩家可以直接享受市面上数百种受欢迎的游戏，以低廉的价格，很多粉开始动摇。

目前，微软最新的游戏主机包括XboxSeriesX/S。一个是主力4K旗舰画质，另一个是1080P性价比。目前来看，两台主机都出现了“供不应求”现象，一方面是因为很多玩家想享受XGP服务，另一方面是因为主机赶上了全球半导体芯片，大卖断货。

爆炸性人士，现任StardockSoftware副总裁兼总经理BradSams在视频节目中表示，微软正在为Xbox开发更小、更节能的芯片。预计最早将在今年6月的微软活动上发表。

现金XSX和XSS都是基于7纳米工艺Zen2CPU RDNA2GPU的AMD半定制芯片，最高8核3.8GHz，浮点性能最高12.2T。

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目前，XSX/XSS的最大竞争对手PS5仍然是Zen2体系结构。如果此次Xbox将芯片体积更小，能效更高，则可以使用更先进的Zen3体系结构来改进芯片。首先不考虑Zen3体系结构的芯片目前是否能在性能上“碾压”Zen2芯片，只有XSX/XSS将两种体系结构的芯片结合使用，才能在一定程度上减少产能不足的问题。