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最近我们了解到，大众和丰田正在与芯片代理企业和台湾半导体Manufacturing合作，加快汽车半导体的国际化进程，现代汽车集团也忙于加强半导体的供应和芯片的国际化。
强中是上周在半导体论坛上公开的大众半导体战略方面的高管，与台湾半导体Manufacturing合作。他表示，大众CEO最近与台湾半导体Manew Pack Churing、Gropond和高通公司的高管会面，讨论半导体生产和技术，大众高管深度介入半导体供应的全产业链。分析人士预计，大众未来将自行设计芯片，代理台湾半导体Manufacturing外包。
国内外汽车企业一直受到芯片生产能力不足的影响，为了夺取芯片对象工业的生产能力而竞争。此前，据国内媒体报道，比亚迪计划自行开发比亚迪半导体团队主导的智能驾驶专用芯片，已经向设计公司提出了需求，正在招募BSP技术团队。预计最早年底会有电影上映。
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