半导体封装设备半导体封装设备产业链研究报告

一、节点介绍

半导体封装是指在制造和测试完成后，将产品从硅片或其他衬底上分离出来，组装成最终的电路封装，并将布线端子引入并通过绝缘介质固定和保护，形成集成结构的工艺技术。测试贯穿整个流程，包装前后都需要测试。包装和测试通常在包装和测试工厂进行。目前世界顶尖的包装检测厂有台资企业的Sun moondy和美国的Iker。在国内企业中，长电科技、通福微电子、华天科技位列全球十大封装厂之列，是中国半导体产业链发展的最佳环节之一。据Gartner统计，晶圆制造设备投资比例占10%，其中贴片机和粘片机占1.8%，引线键合机占3.1%，划片机占0.9%，切割机占0.6%，成型机占1.3%。

简介:目前，封装测试行业已经成为中国IC产业链中最具国际竞争力的环节。近年来，中国集成电路封装测试行业呈现快速增长趋势。据中国半导体工业协会统计，2018年中国IC封装测试市场规模达到2194亿元，比2017年增长16.1%。2014年至2018年，中国半导体封装设备投资呈现快速增长趋势。2018年，中国包装设备总投资达到47.4亿元，比2017年增长56.4%。半导体封装和测试市场位于半导体行业的中游。近年来，国内包装检测行业日趋成熟。作为半导体设备的重要组成部分，中国半导体封装设备市场的规模近年来逐年扩大。从国内半导体设备市场细分来看，封装设备占7%。目前，全球半导体行业已经进入重大调整和变革时期。一方面，全球市场结构加快，投资规模迅速上升，市场份额加速向优势企业集中；另一方面，移动智能终端、云计算、物联网、大数据、人工智能等新兴产业的快速发展，推动了半导体技术的快速发展。作为半导体产业链的重要组成部分，在半导体产业进入后摩尔时代后，封装技术是推动半导体器件向系统集成发展的重要推动力。据中国半导体工业协会统计，国内正在建设或即将建设的封装测试项目超过42个，强劲的市场需求将为设备厂商带来诸多商机。半导体封装测试作为一个关键的后端程序，近年来市场容量和销量稳步上升，封装行业的总需求随着下游的扩张保持了健康的增长速度。未来，新兴应用对高计算能力、低功耗、大带宽、低延迟、小尺寸和高传输速度的要求已经不能通过线宽缩减来满足。将凸点、硅通孔、重布线等前端制造工艺引入后端封装领域，倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D TSV等先进封装的要求逐渐上升。预计到2023年，全球高级包装市场预计将扩大到390亿美元，高级包装需求将继续增加。扇出倒装和2.5D/3D封装受到市场青睐。

二、产业链图

第三，智能产业的视角

(1)行业规模

行业规模

数据来源:光大证券

标题:半导体设备行业深度报道:国产半导体设备技术加速追赶，国产替代正合时宜

发布日期:2019年3月8日

SEMI数据显示，2017年全球包装检测设备市场快速增长27.89%，销售额达到83.1亿美元。2017年，中国大陆半导体封装测试设备和封装模具市场增长18.6%，达到206.1亿元，约30.53亿美元(按统计局2017年平均汇率计算:1美元=6.75元)，其中封装设备市场为14亿美元，测试设备和封装模具市场为16.53亿美元。2017年国内半导体设备市场82.3亿美元，封装测试设备占比超过1/3，达到37.1%。

数据来源:国泰君安

半导体刻蚀设备行业深度报道:大陆厂商在多轮驱动刻蚀市场崛起有望

发布日期:2018年9月27日

2017年，全球半导体设备销售额为410.8亿美元，其中晶圆制造设备销售额为330.9亿美元，占比80.55%，封装设备销售额为24.8亿美元，占比6.04%，测试设备销售额为34.6亿美元，占比8.42%。在过去的10年里，晶圆制造设备在设备销售中的比重一直在80%左右波动。

数据来源:长江机械

标题:【长江机械2018年中期战略报告】周期性波动，寻找一定的增长机会

发布日期:2018年7月12日

根据这一计算，2018年中国大陆封装设备市场约为8.16亿美元，芯片测试设备约为9.72亿美元，蚀刻设备约为23.18亿美元，光刻机约为22.22亿美元，化学气相沉积设备约为17.39亿美元，化学机械抛光/表面处理/清洗设备约为12.56亿美元，晶圆测试设备约为12.56亿美元

数据来源:华融证券

标题:电子元件行业:周报:半导体繁荣Q1登陆欢迎本季度升温

发布日期:2018年4月9日

摘要:数据显示，2017年中国大陆占全球包装材料市场的26%，2018年预计收入将增长至52亿美元。此外，2017年，中国包装设备收入达到14亿美元，全球市场占37%。

数据来源:天丰证券

标题:电子制造业研究周刊:创新推动价格上涨

发布日期:2018年4月9日

根据国际半导体工业协会(SEMI)发布的报告，中国大陆已成为世界上最大的半导体封装设备和材料消费国，2017年相关产值达到290亿美元。就全球半导体制造业而言，过去14年，全球半导体制造业的重心已经从日本转移到亚太地区。数据显示，2009年，台湾超过日本，成为全球最大的半导体制造设备和材料市场。2010年，韩国再次挤掉日本，成为世界第二大市场，日本退居第三。2016年，中国大陆再次超越日本，成为全球第三大市场。数据显示，2017年中国大陆占全球包装材料市场的26%，2018年预计收入增至52亿美元。此外，2017年，中国包装设备收入达到14亿美元，全球市场占37%。

数据来源:佳丰股份

标题:【中期报告】嘉丰股份:公开转让说明书

发布日期:2016年10月27日

从近三年的情况来看，2013年全球集成电路封装设备行业的市场规模为318.5亿美元，2014年为380亿美元，2015年为438亿美元，年均增长率约为16%。

(2)竞争格局

竞争格局

数据来源:长城证券

题目:半导体设备行业专题:考虑到现状，产品国产化的替代过程

发布日期:2019年3月29日

摘要:ASMPT是全球包装设备的领导者，约占全球市场份额的25%。

数据来源:中信建投

标题:电子行业趋势:优惠政策电子行业注重5G、AI、物联网、高端设备等中长期机遇

发布日期:2018年12月25日

摘要:SEMI最近预测，未来18年全球半导体设备销售额约为621亿美元，年均增长9.7%。细分方面，晶圆加工和测试设备增速较高，年均增长10.2%和15.6%，分别达到502亿美元和54亿美元；包装设备规模40亿美元，年均增长1.9%；其他前端设备规模25亿美元，年均增长0.9%。

数据来源:中泰证券

标题:半导体封装测试设备行业深度报道:从领先的asmp看行业景气上升趋势

发布日期:2018年8月2日

摘要:ASMP，半导体封装设备的领导者(市场份额25%)；测试设备龙头特瑞达(市场份额:48%)和爱迪湾(市场份额:39%)，中国企业市场份额大幅提升空

数据来源:中泰证券

标题:半导体封装测试设备行业深度报道:从领先的ASMP看行业繁荣的上升趋势

发布日期:2018年8月2日

Semi 5月发布的《中国SEMI5conductor包装市场展望》报告显示，2017年中国包装设备市场销售额达到14亿美元，占总额的37%，居世界第一。

数据来源:华融证券

标题:电子元件行业:周报:半导体繁荣Q1登陆欢迎本季度升温

发布日期:2018年4月9日

(来源:王记伟)中国大陆消耗半导体封装设备和材料冲向世界微电网新闻第一集。国际半导体工业协会(SEMI)发布报告指出，中国大陆已成为全球最大的半导体封装设备和材料消费国，2017年相关产值达到290亿美元。

数据来源:佳丰股份

标题:【中期报告】嘉丰股份:公开转让说明书

发布日期:2016年10月27日

摘要:目前，全球高端集成电路封装设备行业处于寡头垄断格局。自20世纪80年代以来，国际包装设备行业发展迅速，逐渐形成了迪士高、安立特、科创；s，新川，ASM等著名专业厂家。这些公司通过长期的积累获得了装备制造的关键技术，其产品在技术参数和装备稳定性上均优于同行业。

(3)发展历史和趋势

发展历史和趋势

数据来源:方正证券

标题:电子制造二产业周刊:估值回落至历史底部，看好下半年电子板块的机会

发布日期:2018年8月27日

从设计、设备、包装三个子板块来看，设计领域具有非线性指数增长的特征，市场给出了一定的估值溢价，仍然保持着40-45倍的动态市盈率。包装设备的传统估值今年以来一直在下降，目前业绩稳健的包装企业华天科技的估值已降至动态市盈率的18倍。半导体设备领域得益于国内晶圆厂的建设浪潮，市场给出的估值溢价最高，估值在100倍动态市盈率。

数据来源:国投证券

标题:第14周机械军工行业周报:两艘船合并升温，半导体设备需求加速

发布日期:2018年4月16日

军工:(1)本周，两艘船合并的传闻再次升温，中国航天科技集团公司原董事长雷凡培调任中国船舶重工集团公司董事长；(2)本周，航天十一院在北京召开新闻发布会，详细介绍其“彩虹”系列无人机。总设计师石闻介绍，彩虹系列无人机正在进行试验和改进开发，新产品将在今年的珠海航展上亮相；(3) AVIC沈飞发布年报，2017年实现营收194.59亿元，+8.82%；归属于母亲的净利润为7.07亿元，+25.58%，业绩稳步增长，履行了业绩承诺；机械方面:(1)2018年全球工程机械50强厂商排名出路。根据KHL在英国的最新排名统计，卡特彼勒、小松和日立仍然稳居前三。在中国工程机械制造商中，徐工和三一重工位列前十；(2)中国民航空局网站发布《通用航空空行业发展》。截至2017年12月31日，已取证的一般机场81个，未取证的一般机场220个。有60个在建，377个在规划中；(3)4月3日，半导体制造设备的业绩集团国际半导体设备与材料协会公布，2017年我国半导体后加工所用封装设备和材料的市场规模同比增长23.4%，达到290亿美元。

数据来源:东方财富证券

标题:电子设备行业周刊:OLED面板趋势已经成型WitsView预测2021年智能手机OLED普及率将达到46%

发布日期:2018年4月9日

根据国际半导体工业协会(SEMI)发布的报告，中国大陆已成为世界上最大的半导体封装设备和材料消费国，2017年相关产值达到290亿美元。SEMI报告称，调查时间为2017年7月至2018年1月，走访了87家包装厂。报告发现，中国大陆集成电路封装行业的成熟度不如集成电路制造和设计行业，尽管近年来其增长势头有所放缓。根据这份报告，中国大陆有100多家包装工厂在竞争，包括国际制造商和新兴的本地制造商。中国大陆一半以上的包装生产企业集中在长三角，中西部地区也在大力发展。日月光高雄南子K25工厂于2020年破土动工并完工。4月3日，日月光，台湾一家大型包装和检测制造商，在高雄新投资的K25工厂举行了奠基仪式。据孙介绍，工厂的总成本为新台币125亿元，预计将建一座1万多坪的工厂。预计2020年建成后，高雄将创造1840个就业岗位，满负荷产值将达到100亿新台币。K25工厂是阳光月光推广的五年六厂投资计划之一，将专注于高端3C、通信、汽车、消费电子和图形芯片。目前，K21厂、K22厂、K23厂已建成进驻，K24厂预计2019年第一季度竣工量产，K26厂也于2017年1月采购。(TechNews Technology News)苹果的MicroLED屏幕计划曝光AR设备信息:0.7到0.8英寸。4月3日，DigitimesResearch高级分析师卢克·林(Luke Lin)表示，苹果正在努力开发适用于小型和大型设备的MicroLED面板，并在开发小型MicroLED面板方面获得了TSMC的支持，这些面板将用于AppleWatch和AR可穿戴设备。与此同时，苹果还在开发一款基于薄膜晶体管(TFT)背板的大尺寸MicroLED面板，将用于比MacBook大得多的产品。他引用上游供应链的话说，苹果正在为小尺寸应用准备两个MicroLED面板:一个是未来AppleWatch的1.3英寸到1.4英寸；另一种是0.7英寸到0.8英寸，用于AR可穿戴设备，可能是AR眼镜。AppleWatch中使用的microLED面板可能会在今年下半年或明年量产，而大尺寸的microLED面板可能会在2019年或以后量产。AR可穿戴设备中使用的microLED面板还没有制定大规模生产计划。他预测，新的微LED面板的成本将比现有AppleWatch中使用的相同尺寸的oLED面板高400%至600%。

来源:东吴证券

标题:机械设备行业周报:半导体销量和价格上涨，上游硅片进入扩容周期

发布日期:2017年12月18日

12月13日，国际半导体工业协会(SEMI)公布了年终预测——2017年全球半导体制造设备销售额将增长35.6%，达到559亿美元。这标志着半导体设备市场首次超过2000年477亿美元的市场峰值。预计2018年全球半导体设备市场销量将增长7.5%，再次打破历史纪录，达到601亿美元。SEMI的年终预测显示，2017年晶圆加工设备将增长37.5%，达到450亿美元。前端部分，包括晶圆厂设施、晶圆制造和掩模设备，预计将增长45.8%，达到26亿美元。包装设备将增长25.8%，达到38亿美元，而半导体测试设备预计今年将增长22%，达到45亿美元。

数据来源:中泰证券

标题:半导体设备:迎接历史机遇！-聚焦北华创、长川科技、京生机电

发布日期:2017年11月9日

设备投资约占半导体生产线投资的80%:2017-2020年，半导体设备年均市场800亿元空，其中光刻设备160亿元/年，刻蚀设备120亿元/年，镀膜设备120亿元/年，其他晶圆加工设备240亿元/年。测试设备64亿元/年，包装设备56亿元/年，其他前端设备40亿元/年。

四.路演项目