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最近,在TI主办的DLP技术创新论坛上,Visitech作为专注于DLP技术光刻和3D打印的供应商,Visitech分享了对DLP技术在业界应用的理解。

据Gary介绍,Visitech从1986年开始从事投影相关技术,1995年开始进行DLP技术投影,2001年从商业DLP技术应用转向工业DLP技术,其中从2006年开始涉足3D印刷市场,从2011年开始进入光刻市场,至今持续了10多年的产业积累。目前,Visitech有三个分公司:光刻机、3D打印和位于上海的生产制造分公司。

加里介绍说,目前高端PCB领域基本进入了无口罩领域。目前主流方案大部分是以使用DLP技术和激光或LED的方式进行的。“今年是PCB设备市场增长最快的一年。一方面,很多工厂从华东、华南地区迁移到内地,另一方面,随着iphone X等先进电子产品的不断出现,对电路板加工精度的要求越来越高,要求更高的高级曝光设备升级管线。”加里说。

Gary分析了HDI、High Layer Count和FPC三大PCB业务的未来趋势,表示,在精度要求低于50m的情况下,需要直接成像曝光技术。这意味着对DLP技术的需求将日益增加。

Visitech目前为光刻推出了四种型号产品。LLS 50面向遮挡层,精度不高,但对能量要求很高。LLS 25是25m线宽的普通产品。LLS 10具有10m线宽,目标市场为HDI是。LLS 04具有4m线宽,相应的市场是IC主板。

关于Visitech Luxbeam光刻系统产品(LLS)功能,Gary说,整个系列支持图像的即时缩放和扭曲,每次系统加载新文件只需要几秒钟,缩放和扭曲处理在打印开始时立即完成,LLS的这一功能使LLS能够支持离线数据处理和实时曝光。自动对焦和跟踪系统,这种技术是柔性电路板所必需的。因为材料膨胀收缩后基板会变形,通过自动聚焦技术可以达到更准确的曝光效果。像素能量控制功能可以精确控制每个像素的能量输出,确保曝光材料得到均匀的能量照明。通过10GB以太网接口高速传输文件或正在工作的实时数据。标准可替代光源的光损失很大,可能需要更换一两年,因此LLS可以使用抽屉式可更换光源直接更换模块。产品光源包括激光和多波长LED。因为Visitech是自行封装的LED,所以可以根据需要搭配各种光源。

加里特别强调新产品LLS 04,随着TI 9000系列DLP技术的开发,每像素0.3m,IPC规定10%线宽误差,完全满足目前4m的精度指标,加里表示明年LLS将推出2m产品。

说到3D打印技术,在目前的工业级应用中,主流技术是SLA和DLP,两种原理基本相同,但DLP技术由于面证材料,效率更高。(阿尔伯特爱因斯坦,Northern Exposure(美国电视戏剧),在3D打印方面,Visitech还推出了具有不同波长和分辨率的四大系列产品。

随着打印面积越来越大,Visitech发布了最新的Luxbeam LRS-WQX,支持移动扫描曝光方案。这比放大投影镜头精度高,比双镜头拼接配置成本低。目前,该产品的LED功耗为7W,Visitech自行封装的产品是市场上最高的电源LED。双波长设计一起使用,可以兼容不同的印刷材料。

“Visitech是一家光学一体化公司,涵盖照明、驱动、机械、光引擎等领域。我们专注于量产型工业应用程序,确保产品生命周期长达10年以上,同时支持客户的定制服务和参考设计等,为客户提供高质量、高性价比的产品。”加里总结道:

关于Visitech

VISITECH是一家专业的DLP产品设计和生产公司。戴尔为与客户一起在行业应用程序中制作的产品和结果感到自豪。

我们经验丰富的工程师团队在多种应用程序中生产了20多年的DLP相关产品。戴尔热衷于在DLP模块的性能和质量方面创建专业、有创意的产品。这是与客户双赢的基础。Emc团队可以了解客户的应用程序需求,从而为客户的DLP产品提供最佳价值。

VISITECH为特定市长/市场和应用程序提供DLP产品定制设计和制造。该产品可以是DLP电子或DLP光纤引擎,所有产品都是在专用DLP光纤引擎工厂制造的。DLP模块通过测试后,将安装在客户的最终产品上。

戴尔的DLP产品包括适用于工业应用的德克萨斯州设备范围广泛的DLP芯片组配置。VISITECH还拥有成像系统设计、实时系统、高速图像处理、光学设计、热和机械设计、智能光源(包括高级LED控制器)等多种设计经验。

VISITECH致力于帮助客户降低产品开发风险,提高市长/市场竞争力。通过经验证的产品和高级管理、及时的交货记录以及对客户市场的深入了解,VISITECH成为了有价值、可靠的合作伙伴。

国际DLP产品公司VISITECH在以下地区设有分公司和代表处:

-挪威德拉蒙-总部

-中国上海

-Wetzlar,德国

-Leeds,英国

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