印刷电路板的组成

1.电路和图案:电路用作原件之间的导电工具，设计中将设计一个大的铜平面作为接地和电源层。线条和图纸是同时制作的。

2.电介质层:用于保持电路与各层之间的绝缘，俗称基材。

3.通孔/通孔:通孔可以使两级以上的线路相互导通，而较大的通孔用作零件插件。此外，非通孔(nPTH)通常用于组装过程中的表面安装定位和固定螺钉。

4.阻焊/阻焊膜:不是所有的铜表面都需要在锡上吃零件。因此，在不吃锡的区域会印刷一层使铜表面绝缘不吃锡的材料(通常是环氧树脂)，以避免不吃锡的线路之间短路。根据工艺的不同，可分为绿色油、红色油和蓝色油。

5.图例/标记/丝印:这是一个不必要的部件，主要作用是在电路板上标记各个部件的名称和位置框，便于组装后的维护和识别。

6.表面光洁度:由于铜表面在一般环境下容易氧化，导致无法镀锡(可焊性差)，所以要和锡一起吃的铜表面会得到保护。保护方法有HASL、ENIG、浸银、浸锡和OSP。每种方法都有其优缺点，统称为表面处理。

印刷电路板的制造工艺

01

印刷电路板布局

印刷电路板制造的第一步是整理和检查印刷电路板布局。印刷电路板制造厂从印刷电路板设计公司接收计算机辅助设计文件。由于每一个计算机辅助设计软件都有自己独特的文件格式，印刷电路板制造厂将把它转换成统一的格式——扩展的格伯RS-274x或格伯X2。然后工厂工程师会检查PCB布图是否符合制造工艺，是否有缺陷。

印刷电路板的组成

1.电路和图案:电路用作原件之间的导电工具，设计中将设计一个大的铜平面作为接地和电源层。线条和图纸是同时制作的。

2.电介质层:用于保持电路与各层之间的绝缘，俗称基材。

3.通孔/通孔:通孔可以使两级以上的线路相互导通，而较大的通孔用作零件插件。此外，非通孔(nPTH)通常用于组装过程中的表面安装定位和固定螺钉。

4.阻焊/阻焊膜:不是所有的铜表面都需要在锡上吃零件。因此，在不吃锡的区域会印刷一层使铜表面绝缘不吃锡的材料(通常是环氧树脂)，以避免不吃锡的线路之间短路。根据工艺的不同，可分为绿色油、红色油和蓝色油。

5.图例/标记/丝印:这是一个不必要的部件，主要作用是在电路板上标记各个部件的名称和位置框，便于组装后的维护和识别。

6.表面光洁度:由于铜表面在一般环境下容易氧化，导致无法镀锡(可焊性差)，所以要和锡一起吃的铜表面会得到保护。保护方法有HASL、ENIG、浸银、浸锡和OSP。每种方法都有其优缺点，统称为表面处理。

印刷电路板的制造工艺

01

印刷电路板布局

印刷电路板制造的第一步是整理和检查印刷电路板布局。印刷电路板制造厂从印刷电路板设计公司接收计算机辅助设计文件。由于每一个计算机辅助设计软件都有自己独特的文件格式，印刷电路板制造厂将把它转换成统一的格式——扩展的格伯RS-274x或格伯X2。然后工厂工程师会检查PCB布图是否符合制造工艺，是否有缺陷。

印刷电路板的组成

1.电路和图案:电路用作原件之间的导电工具，设计中将设计一个大的铜平面作为接地和电源层。线条和图纸是同时制作的。

2.电介质层:用于保持电路与各层之间的绝缘，俗称基材。

3.通孔/通孔:通孔可以使两级以上的线路相互导通，而较大的通孔用作零件插件。此外，非通孔(nPTH)通常用于组装过程中的表面安装定位和固定螺钉。

4.阻焊/阻焊膜:不是所有的铜表面都需要在锡上吃零件。因此，在不吃锡的区域会印刷一层使铜表面绝缘不吃锡的材料(通常是环氧树脂)，以避免不吃锡的线路之间短路。根据工艺的不同，可分为绿色油、红色油和蓝色油。

5.图例/标记/丝印:这是一个不必要的部件，主要作用是在电路板上标记各个部件的名称和位置框，便于组装后的维护和识别。

6.表面光洁度:由于铜表面在一般环境下容易氧化，导致无法镀锡(可焊性差)，所以要和锡一起吃的铜表面会得到保护。保护方法有HASL、ENIG、浸银、浸锡和OSP。每种方法都有其优缺点，统称为表面处理。

印刷电路板的制造工艺

01

印刷电路板布局

印刷电路板制造的第一步是整理和检查印刷电路板布局。印刷电路板制造厂从印刷电路板设计公司接收计算机辅助设计文件。由于每一个计算机辅助设计软件都有自己独特的文件格式，印刷电路板制造厂将把它转换成统一的格式——扩展的格伯RS-274x或格伯X2。然后工厂工程师会检查PCB布图是否符合制造工艺，是否有缺陷。

印刷电路板的组成

1.电路和图案:电路用作原件之间的导电工具，设计中将设计一个大的铜平面作为接地和电源层。线条和图纸是同时制作的。

2.电介质层:用于保持电路与各层之间的绝缘，俗称基材。

3.通孔/通孔:通孔可以使两级以上的线路相互导通，而较大的通孔用作零件插件。此外，非通孔(nPTH)通常用于组装过程中的表面安装定位和固定螺钉。

4.阻焊/阻焊膜:不是所有的铜表面都需要在锡上吃零件。因此，在不吃锡的区域会印刷一层使铜表面绝缘不吃锡的材料(通常是环氧树脂)，以避免不吃锡的线路之间短路。根据工艺的不同，可分为绿色油、红色油和蓝色油。

5.图例/标记/丝印:这是一个不必要的部件，主要作用是在电路板上标记各个部件的名称和位置框，便于组装后的维护和识别。

6.表面光洁度:由于铜表面在一般环境下容易氧化，导致无法镀锡(可焊性差)，所以要和锡一起吃的铜表面会得到保护。保护方法有HASL、ENIG、浸银、浸锡和OSP。每种方法都有其优缺点，统称为表面处理。

印刷电路板的制造工艺

01

印刷电路板布局

印刷电路板制造的第一步是整理和检查印刷电路板布局。印刷电路板制造厂从印刷电路板设计公司接收计算机辅助设计文件。由于每一个计算机辅助设计软件都有自己独特的文件格式，印刷电路板制造厂将把它转换成统一的格式——扩展的格伯RS-274x或格伯X2。然后工厂工程师会检查PCB布图是否符合制造工艺，是否有缺陷。

印刷电路板的组成

1.电路和图案:电路用作原件之间的导电工具，设计中将设计一个大的铜平面作为接地和电源层。线条和图纸是同时制作的。

2.电介质层:用于保持电路与各层之间的绝缘，俗称基材。

3.通孔/通孔:通孔可以使两级以上的线路相互导通，而较大的通孔用作零件插件。此外，非通孔(nPTH)通常用于组装过程中的表面安装定位和固定螺钉。

4.阻焊/阻焊膜:不是所有的铜表面都需要在锡上吃零件。因此，在不吃锡的区域会印刷一层使铜表面绝缘不吃锡的材料(通常是环氧树脂)，以避免不吃锡的线路之间短路。根据工艺的不同，可分为绿色油、红色油和蓝色油。

5.图例/标记/丝印:这是一个不必要的部件，主要作用是在电路板上标记各个部件的名称和位置框，便于组装后的维护和识别。

6.表面光洁度:由于铜表面在一般环境下容易氧化，导致无法镀锡(可焊性差)，所以要和锡一起吃的铜表面会得到保护。保护方法有HASL、ENIG、浸银、浸锡和OSP。每种方法都有其优缺点，统称为表面处理。

印刷电路板的制造工艺

01

印刷电路板布局

印刷电路板制造的第一步是整理和检查印刷电路板布局。印刷电路板制造厂从印刷电路板设计公司接收计算机辅助设计文件。由于每一个计算机辅助设计软件都有自己独特的文件格式，印刷电路板制造厂将把它转换成统一的格式——扩展的格伯RS-274x或格伯X2。然后工厂工程师会检查PCB布图是否符合制造工艺，是否有缺陷。

印刷电路板的组成

1.电路和图案:电路用作原件之间的导电工具，设计中将设计一个大的铜平面作为接地和电源层。线条和图纸是同时制作的。

2.电介质层:用于保持电路与各层之间的绝缘，俗称基材。

3.通孔/通孔:通孔可以使两级以上的线路相互导通，而较大的通孔用作零件插件。此外，非通孔(nPTH)通常用于组装过程中的表面安装定位和固定螺钉。

4.阻焊/阻焊膜:不是所有的铜表面都需要在锡上吃零件。因此，在不吃锡的区域会印刷一层使铜表面绝缘不吃锡的材料(通常是环氧树脂)，以避免不吃锡的线路之间短路。根据工艺的不同，可分为绿色油、红色油和蓝色油。

5.图例/标记/丝印:这是一个不必要的部件，主要作用是在电路板上标记各个部件的名称和位置框，便于组装后的维护和识别。

6.表面光洁度:由于铜表面在一般环境下容易氧化，导致无法镀锡(可焊性差)，所以要和锡一起吃的铜表面会得到保护。保护方法有HASL、ENIG、浸银、浸锡和OSP。每种方法都有其优缺点，统称为表面处理。

印刷电路板的制造工艺

01

印刷电路板布局

印刷电路板制造的第一步是整理和检查印刷电路板布局。印刷电路板制造厂从印刷电路板设计公司接收计算机辅助设计文件。由于每一个计算机辅助设计软件都有自己独特的文件格式，印刷电路板制造厂将把它转换成统一的格式——扩展的格伯RS-274x或格伯X2。然后工厂工程师会检查PCB布图是否符合制造工艺，是否有缺陷。