光刻(Lithography)技术是指光刻胶在特殊波长光线或者电子束下发生化学变化,通过曝光、显影、刻蚀等工艺过程,将设计在掩膜上的图形转移到衬底上的图形精细加工技术。...
等离子精细小孔切割一般是指使用精细等离子电源在厚度5~30mm范围的低碳钢上,切割孔径与板厚比达1:1的高质量圆孔,一次切割成型,无需后续加工。此项技术主要应用于高质...
光刻(Lithography)技术是指光刻胶在特殊波长光线或者电子束下发生化学变化,通过曝光、显影、刻蚀等工艺过程,将设计在掩膜上的图形转移到衬底上的图形精细加工技术。...
等离子精细小孔切割一般是指使用精细等离子电源在厚度5~30mm范围的低碳钢上,切割孔径与板厚比达1:1的高质量圆孔,一次切割成型,无需后续加工。此项技术主要应用于高质...