mipi接口 LVDS接口与MIPI接口

MIPI(移动工业处理器接口)是由ARM、诺基亚、ST、TI等公司于2003年成立的联盟。其目的是规范手机内部接口，如摄像头、显示接口、射频/基带接口等，以降低手机设计的复杂度，增加设计的灵活性。MIPI联盟下有不同的工作组，定义了一系列手机内部接口标准，如摄像头接口CSI、显示接口DSI、射频接口DigRF、麦克风/扬声器接口SLIMbus等。统一接口标准的好处是，手机厂商可以根据自己的需求，从市场上灵活选择不同的芯片和模块，改变设计和功能更快更方便。下图是根据MIPI的说法，下一代智能手机的内部架构。

MIPI是一个相对较新的标准，其规范正在不断修订和完善。目前比较成熟的接口应用有DSI(显示接口)和CSI(摄像头接口)。CSI/DSI意味着它们携带相机或显示器应用程序，并且都具有复杂的协议结构。以DSI为例，其协议层结构如下:

CSI/DSI的物理层是由一个专门的工作组制定的，它目前的标准是D-PHY。D-PHY使用一对源同步差分时钟和1 ~ 4对差分数据线进行数据传输。数据传输采用DDR方式，即在时钟的上下沿有数据传输。

D- PHY的物理层支持两种工作模式:HS(高速)和LP(低功耗)。HS模式使用低压差分信号，功耗很大，但可以传输高数据速率(数据速率80m ~ 1 Gbps)；LP模式采用单端信号，数据速率很低(

MIPI仍是一个发展中的规范，未来的改进方向包括采用更高速嵌入式时钟的M-PHY作为物理层，将CSI/DSI发展到更高版本，完善基带和射频芯片之间的DigRF V4接口，定义高速存储接口UFS(主要是JEDEC组织)等。当然，MIPI的最终成功取决于市场的选择。

什么是LVDS？

现在液晶显示器广泛使用LVDS接口，那么什么是LVDS呢？

Lvds(低压差分信令)是低压差分信令，是满足高性能数据传输需求的新技术。因为它可以使系统的电源电压低至2V，也可以满足未来应用的需要。该技术基于ANSI/TIA/EIA-644 LVDS接口标准。

LVDS技术具有330毫伏低压差分信号(最小250毫伏，最大450毫伏)和快速转换时间。这使得产品能够实现从100 Mbps到1 Gbps以上的高数据速率。此外，这种低电压摆幅可以降低功耗的耗散，具有差分传输的优点。

LVDS技术用于简单的线路驱动器和接收器物理层设备以及复杂的接口通信芯片组。通道链路芯片组多路复用和多路分解慢速TTL信号线，以提供窄高速低功耗LVDS接口。这些芯片组可以大大节省系统的线缆和连接器成本，并且可以减少连接器占用的物理空空间。

LVDS解决方案为设计人员解决高速输入输出接口问题提供了新的选择。LVDS为当今和未来的高带宽数据传输应用提供毫瓦/千兆位解决方案。

更先进的LVDS公交系统是在LVDS的基础上发展起来的。BLVDS是基于LVDS技术的一系列新型总线接口电路，专门用于实现多点电缆或背板应用。与标准LVDS不同，它提供增强的驱动电流，以处理多点应用中所需的双传输。

BLVDS具有约250mV的低压差分信号和快速转换时间。这使得产品能够实现从100 Mbps到1Gbps以上的高数据传输速率。此外，低电压摆幅可以将功耗和噪声降至最低。差分数据传输配置提供+/-1V共模范围的主动总线和热插拔设备。

BLVDS产品有两种，可以为所有总线配置提供优化的接口设备。这两个系列是线路驱动器和接收器以及串行器/解串行器芯片组。

LVDS通用线可以解决高速客车设计中的许多挑战。BLVDS不需要特殊的终端上拉轨。它不需要有源终端设备，使用普通电源轨(3.3V或5V)，采用简单的终端配置，使接口设备的功耗最小，产生的噪声也很小。它支持服务卡的热插拔，并以100 Mbps的速率驱动重型多点总线。总线LVDS产品为设计师解决高速多点总线接口问题提供了新的选择。