【笔记本bga用什么胶固定】计算机优(u)盘SD卡BGA底料胶粘剂的应用

计算机优秀(U)磁盘SD卡BGA底部填充应用程序由汉斯化学提供。

计算机优秀(U)磁盘SD卡BGA底部填充应用程序由Hans化学公司提供。

客户产品：电脑USB SD卡

胶粘剂部位：3个胶粘剂点(1、BGA底面填充2、晶圆封装保护3、金线封装保护。

芯片大小：参考图片

目的：粘合、固定

浆纱工艺：机械粘着剂

固化方法：要求固化方法的两种胶粘剂客户。

颜色：黑色

客户塑料要求：

a、BGA底部填充胶必须牢固粘合。

b、要求的工作温度-25 ~ 85度，储存温度-40 ~ 85度

c、晶片封装胶需要高低温-20 ~70度耐受。

d、胶粘剂要求环境保护。

胶粘剂变更原因：目前胶粘剂没有达到客户想要的效果，BGA底部填充流动性不好，封装胶粘剂固化后光泽不好，客户要求发光。

汉斯化学推荐胶粘剂：

通过我们公司工程师和客户的详细沟通，最终确认了HS710底部填充物和HS727底部充电用胶粘剂两种符合客户要求。