【主板晶振怎么焊】晶体保存和使用时的注意事项

晶振是电子元件中重要的频率元件。无源晶体阵是指所有谐振器系列，内部没有独立的振动电路，需要外部电路的协调，必须与外部电容器完全匹配才能输出电信号。(见左)活性结晶是指所有振荡器系列，稳定性高，不受外部电路的影响，内部有单独的振动芯片。(见右侧)。

在保管或使用结晶时，为了防止结晶损伤，请注意以下事项：

1.超声波

SMT生产线上经常使用超声波工艺、清洗和焊接步骤。超声波一般为20khz ~ 60khz的频率，是高频率振动波。这个频率接近于32.768khz这样的音差晶体。如果超声波和芯片产生共振效应，芯片很容易破损，从而引起晶体地震。芯片通过导电胶与支架上的碎片相连，超声波高频振动可能会导致导电胶破裂。

凯发动机妹妹建议检查超声波机的频率和晶体的频率是否接近，避免共振。确保晶体从产品外壳上有一定的空间。

2.PCB布局

如果PCB板需要大幅度切割，切割的边缘会因变形而产生机械张力。这将影响需要远离PCB板边缘的结晶。

凯发动机妹妹建议，把结晶放在中间是首选。

3.焊接

如果焊接操作不当，可能会对结晶造成损伤。严重的时候会直接引起震动。或者造成软伤，晶振正常工作，之后运行时突然停止振动。(威廉莎士比亚，《哈姆雷特》)焊接分为手工焊接和机器焊接。手动焊接烙铁的温度控制在350C/3S或260C/5S。机械焊接分为波峰焊和回流焊。

KAINER妹妹建议在KOAN JIN网站上，可以参考各系列规格书中最详细的焊接温度图。有关详细信息，请参阅《晶振的焊接方法：回流焊和波峰焊》

4.过度的冲击

晶振是易碎的组成部分，尽量避免晶振下降。晶体掉在坚硬的地板上，过度的冲击会损坏芯片。