【bga芯片受潮有什么影响】真的能在10年后卖掉一堆芯片，成为暴发户吗？

TopSemic嵌入式通信集团的一些合作伙伴最近正在讨论提高芯片价格。

上涨了5倍，据说有的MCU都上涨了几十倍。所以小伙伴们建议买很多芯片，10年后再卖。酒越储存越香，股票基金十年后也能暴涨，筹码也能这样操作吗？

答案是不！

以芯片包装为例。

第一种是calculated shelflife in sealed bag : 24 months at 40and 90% relative humidity(RH)。

首先，看看其中一个重要名词：shelf life。

shelf life : the minimum time that a dry-packed，moisture-sensitive device can be stored in an unopened moisture barrier(Mbb)

这个英语有点绕，简单地说，芯片可以储存在防潮袋里(防潮袋里可以保证一定的湿度)。

这个芯片shelf life是24个月。也就是说，最多要使用两年。为什么会有这个时间限制？

芯片对湿气敏感。因为芯片随着时间的推移，湿气的积累，芯片内部的水分在焊接加热过程中蒸发膨胀，导致芯片内部受损(这种损伤通常看不到)，严重的情况下像爆米花一样爆裂(这种现象称为爆米花效应)。

还有，看第3条。

After bag is opened，devices that will be subjected to reflow solder or other high temperature process must

a)mounted within 3360 168 hours of factory conditions30/60% or

B) stored per J-STD-033

这句话的意思是，防潮口袋打开后，芯片必须在特定时间内焊接。芯片暴露在空气中，受潮后会氧化，时间长会导致焊接不良，所以不能放太久。

相当于Floor life这个专业名词。

floor life:the allowable time period between removal of moisture-sensitive devices from a moisture-barrier bag，dry storage。

“Floor Life”取决于湿度敏感度级别。

MSL stands for moisture sensitivity level . it represent the amount of time an IC can be exposed to ambient conditions and still be assembled on a PCC

根据该表，上述芯片的MSL为3。此表格取自IPC-JEDEC-J-STD-033C标准。

最后，请看第4条。

Devices require bake、before mounting、if :

humidity indicator card is 10% for level 2a-5a devices or 60% for level 2 devices when read at 23 5 c3a or 3b not met humidity indis 3360 a卡oo

芯片要烤的条件，即芯片太潮湿，除去水分后才能焊接。否则，可能会出现前面所说的芯片损坏现象。

看这里，您可以关心自己使用的芯片shelf life和floor life分别是多少。这些参数可以在芯片的官网上找到。以NXP芯片为例。

Shelf life的说明如下：

本文对赛尔夫进行了更细致的区分

从本文可以看出，工厂生产芯片并配送给用户也有时间限制。这个时间不等人，多则五年，少则一年。

以NXP的RT1171 MCU为例，MSL可在中找到

与用户密切相关的是名为MBB shelf life和floor life的参数，即芯片可以保存在防潮袋中的时间、防潮袋打开后焊接之前所需的时间。这个时间加起来一般是1-2年。

所以，基于这个原因，你想囤积一堆芯片，十年后再高价出售，这是不现实的。(大卫亚设，Northern Exposure(美国电视)，成功)打消这个想法，搬好砖头，或者考虑一下茅台，哈哈。

请参阅：

1) jedec标准j-STD-033c