【电路板铜箔掉怎么维修】PCB电路板常见的拒绝铜原因是什么？

PCB电路板在制作过程中经常遇到工艺缺陷，如PCB电路板上的铜脱落不良(也称为常见的铜差动)，从而影响产品质量。PCB电路板丢弃铜的常见原因如下：

一、多氯联苯电路板工艺要素

1.铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般被称为单面镀锌(一般是怀化箔)和单面铜箔(一般是红箔)，常见的铜箔一般是70um以上的镀锌铜箔，红化箔和18um以下的怀化箔基本上不会出现数量上的铜箔。

2、PCB过程中局部发生冲突，铜线被外部机械力从器材中分离出来。这个不良是方向不好或定向的，掉铜线会明显扭曲、朝同一个方向刮或碰撞。剥掉不良铜丝，看铜箔毛面，可以发现铜箔毛面颜色正常，侧面腐蚀不好，铜箔的剥离强度正常。

3、PCB线路设计不合理，设计出厚铜箔的线路，线路蚀刻过度，可能会扔铜。

二、层压板工艺原因

一般来说，层压板在高温热压超过30min时，铜箔和半固化板基本结合在一起，所以挤压一般不会影响层压板的铜箔和基材的结合力。但是，如果层压板堆叠、堆叠过程中出现PP污染或铜箔毛损坏，堆叠后铜箔和基板的结合力不足，可能会导致定位(仅限于大板)或零星的铜丝脱落。但是脱轨附近的铜箔剥脱强度也不足为奇。

三、层压板原料原因。

1.一般电解铜箔都是用箔镀锌或镀铜处理的产品，箔生产时峰值异常，或者镀锌/镀铜时电镀不良，铜箔本身的剥离强度不足，用这种不良的箔将板材制成PCB后，电子工厂插件中的铜丝受到外界冲击后就会脱落。这种铜去除不良，如果剥掉铜线，看铜箔毛面(即与器材的接触面)，没有明显的侧面腐蚀，但整个铜箔的剥离强度会非常下降。

2.铜箔和树脂的适应性不好。目前使用的一些特殊性能的层压板(如HTG板材)由于树脂体系不同，使用的固化剂一般是PN树脂，树脂分子链结构简单，固化时交叉程度低，因此需要使用特殊最高点的铜箔。生产层压板时使用铜箔与这种树脂体系不一致，覆盖在板子上的金属箔的剥离强度不足，插入时也不容易掉铜线。