【集成电路的qa是什么】不懂就学，教你SMT不良现象和术语说明。

我会给你看我自己上班的公司SMT工艺方面的培训教材。我自己修改了。因为签署了秘密协议，所以资料不能随便泄露。对不起。

还有理解过程。可以看到下图。这是我们目前使用的大致程序。(大卫亚设)。

SMT大流程图

然后我先给你介绍一下基本术语。

一、基本术语和术语说明

1.SMT -表面粘接技术(表面粘接技术：是一种组装技术，不在印刷电路板上打孔，而是直接附着表面粘接部件，焊接到印刷电路板表面的指定位置)

2 PC b -印刷电路板

Pcba -印刷电路板组件

4.ICT -线路测试

5.肥皂.操作指南

6.材料表-材料表

7.ECN -设计变更通知

8.iso -国际标准化组织

9.SPC -过程统计管理

10.ESD -静电放电

11.QA -质量保证

12.fai -第一次检查

13.检查-确认确认

15.fpy -一站测试产量

16.巴尔代码-条形码、队列(QR)代码

17.ate -自动测试(例如软件测试)

18.ATM -气压，例如真空气压等。

19.旧式矩阵，如BGA - CPU

20.检查-监控连接组件(摄像头)主要用于检查产品外观

21.DIP -双内嵌包装(通常是插入组件)与脚的部件(如、USB、HDMI)相同

22.IC -集成电路部件

23.IR -红外扫描

24.melf -二极管部件

25.dppm -不良率统计单位

26.IQC -供应质量控制

27.ipqc -过程质量控制

28.qfp - 4面平坦封装

29.氧化物-氧化物

30.柔体-通量

31.焊点-烙铁

32.solder balls -锡球

33.图治业-补焊

34.回流-背焊接炉

35.屏幕打印-刮刀打印

36.支持针-支持针(例如，NPM顶针、打印基座顶针等)

39.RMA -维修技术操作(次品维修和分析)

40.AOI - (AOI自动光学检查)

41.馈线-馈线(NPM材料总计)

42.托盘-项目批次光盘(常用于BGA类材料)

43.磁带-磁带

44.便笺-喷嘴

45.rework -返工维修

46.me -制造工程师

有些术语被我删除了。因为这是公司本身的SOP定义，不是业界标准定义。

这是一些基本术语和解释。显然不完全。我做了很多削减。有不懂的可以提出来，有不合理的，请指出来。感谢大家。