【电路板铜箔掉怎么维修】Pcb铜差动是什么意思，分析PCB电路板铜差动的常见原因。

所谓PCB铜差动，就是常说的PCB铜线脱落的不良现象。这时电路板制造商们说是层压板的问题，并要求生产工厂承担不良损失。今天，近基主编对这种PCB动车组常见的原因进行了如下分析。

一、电路板工厂工艺原因：

1.铜箔蚀刻过度，市面上使用的电解铜箔通常被称为单面镀锌(一般为怀化箔)和单面铜箔(一般为红箔)，通常被称为70um以上的镀锌铜箔，红化箔和18um以下的怀化箔基本上不会出现数量上的铜箔。

设计客户线路后，通过蚀刻线路时，铜箔的规格发生了变化，但由于蚀刻参数没有变化，铜箔可以在蚀刻液中停留很长时间。锌本来就是活泼的金属类，所以PCB电路板上的铜线长时间浸泡在蚀刻液中时，必然会导致线侧腐蚀，从而导致部分细线等锌层完全反应，偏离基材，即铜线脱落。(约翰f肯尼迪)。

另一种情况是，PCB电路板蚀刻参数没有问题，但由于蚀刻后水洗和干燥不良，铜线也被PCB电路板上残留的蚀刻液包围，长时间没有处理，导致铜侧腐蚀过度，导致铜脱落。这种情况一般集中在细线上，或者天气潮湿的时候，整个PCB电路板上出现类似的不良现象，剥掉铜线，基层接触面(所谓粗面)的颜色发生了变化。与正常铜箔颜色不同，可以看到底部的圆铜颜色，粗线条上的铜箔脱下强度也很正常。

2、PCB电路板工艺中局部碰撞，铜线被外部机械力从基板上分离。这个不良是方向不好或定向的，掉铜线会明显扭曲、朝同一个方向刮或碰撞。剥掉不良铜丝，看铜箔毛面，可以发现铜箔毛面颜色正常，侧面腐蚀不好，铜箔的剥离强度正常。

3、PCB电路板线路设计不合理，厚铜箔设计细微的线路，可能会导致线路蚀刻过度，扔掉铜。

二、层压板工艺原因：

一般来说，层压板只要高温热压超过30min，铜箔和半固化板基本结合在一起，所以挤压一般不会干扰层压板的铜箔和基板的结合力。但是，层压板堆叠、堆叠过程中，如果出现PP污染或铜箔毛面的损伤，堆叠后铜箔和基材的结合力不足，定位(仅限于大板)或零星的铜丝会脱落，但脱轨附近的铜箔剥离强度也不足为奇。(大卫亚设，Northern Exposure(美国电视剧)，Northern Exposure)。

三、层压板原料原因：

1.以上提到的普通电解铜箔基本上是用毛箔镀锌或镀铜处理的产品，生产毛箔时峰值异常或镀锌/镀铜时电镀不良，铜箔本身的剥离强度不够。这种不良箔将木板制成PCB，然后制成电子工厂插件时，铜线受到外部冲击后会脱落。这种铜去除不良，如果剥掉铜线，看铜箔毛面(即与器材的接触面)，没有明显的侧面腐蚀，但整个铜箔的剥离强度会非常下降。

2.铜箔和树脂的适应性不好。目前采用的一些特殊性能的层压板(如HTg板材)由于树脂体系不同，使用的固化剂一般是PN树脂，树脂分子链结构简单，固化时交叉程度低，需要使用特殊最高点的铜箔。生产层压板时使用铜箔与这种树脂体系不一致，覆盖在板子上的金属箔的剥离强度不足，插入时也不容易掉铜线。