【怎么焊手机芯片】BGA芯片技术的成功焊接

(a)分解BGA芯片

做好零部件保护工作，拆卸BGA IC时要注意是否影响周围的零部件。部分手机的字体、临时、CPU*非常接近。拆焊缝时，可以将浸水的棉团放在相邻的IC上。许多塑料放大器、软封装的字体耐高温性差，焊接时温度不高。否则很容易吹。

在要分解的IC上加入适量的助焊剂，尽可能吹到IC底部，帮助芯片下的焊点均匀融化。(大卫亚设)。

热风枪的温度和风力、一般温度3-4档、风2-3档、风口在芯片上移动3厘米左右的热量，用镊子夹住整个芯片，直到芯片下的石柱完全融化。注意：加热IC时，必须围绕IC吹，不能吹IC中间。否则容易使IC膨胀，加热时间不能太长。否则电路板会起泡。

移除BGA芯片后，芯片的焊接板和机械板上都留有锡。此时，要在电路板上加入足够的补铅膏，用电烙铁去除电路板上残留的焊接锡，并放上适当的锡，使电路板上的各铅脚光滑圆润，然后用天娜水清洗芯片和机械板上的补焊剂。去除铅石时要特别小心。否则可以刮掉铅板上的东西。(约翰f肯尼迪)。

(b)种植锡

做好准备工作。清洁去除IC表面的焊接锡后，在BGA IC表面添加适量的辅助焊料，用烙铁去除IC过多的焊接锡，然后将IC放入天娜水中清洗干净，清洗后确保IC焊点明亮，如部分氧气。焊锡中要加入助剂和焊接锡，使其发光，以便种锡。

BGA IC的固定方法有多种。介绍两种实用方便的方法：贴纸纸固定方法：将IC对准食石板的孔，用标签贴纸将IC粘贴到食石板上，对齐IC后用手或镊子按压食石板，另一只手刮锡。

IC下餐巾纸固定方法：IC下铺几层纸巾，将餐石板孔与IC脚对齐，用手或镊子牢牢按压石板，刮下石板。

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