关于惠普打印机真假怎么看的，你需要知道这些都说CPU是笔记本瘦身关键 以HP EliteBook Folio G1看个真假

【新技术研究】说CPU是减肥笔记本电脑的关键。用HP EliteBook Folio G1看真伪。

CPU一直是影响笔记本电脑重量和厚度的最重要因素。奔腾4-m时代的代表性例子是奔腾4-m时代。因为高TDP，搭载这个处理器的笔记本电脑永远不可能轻薄，轻薄的书是奔腾3-m的世界。

所以当最低TDP仅有4.5W的Core M处理器问世后，超薄笔记本迎来一个新的春天。也许有人奇怪，一块CPU何德何能影响笔记本电脑厚度、重量？不妨借厚度仅为12.4mm、重1KG起的惠普HP EliteBook Folio G1精英商用笔记本（下文简称Folio G1）一看究竟。

拆解Folio G1

曾几何时拆解笔记本电脑是一件非常艰巨的工作，首先卸载D面的螺丝，接着卸下电池、键盘、硬盘，拆解层层卡口、倒钩、排线，最后将C面、D面外壳分离，才能看见CPU、GPU等部件。在此过程中必须万分细心，不然容易拉断排线、弄坏倒钩。而拆解Folio G1是一件非常简单的事情，拧下D面的梅花星螺丝，拉出D面底壳即可看见主板、电池、扬声器一系列部件。

不过在接下来步骤就要集中精神了，因为要按照顺序拧下螺丝，拆除各种连接在主板上的数据线。首先是电池，拔出电池与PCB的接线，让Folio G1完全断电，防止拆机过程中误启动电脑。

然后是螺丝，电池一共有8颗螺丝环绕其四周，每一个螺丝都标有号数，1至6是将电池固定在C面外壳上的，先将它们拧下来。7、8号两颗螺丝则是贯穿电池、主板与C面外外壳。把它们拧下来后即可拆卸电池以及对主板进行进一步拆解。

（Folio G1采用的锂聚合物电池，重量为178.3g，约占整机重量18%）

Folio G1的主板是一块蓝色的狭长PCB板，要把它拆下来一是要拧下固定螺丝，二是拆除连接在其上面的数据线、天线连线、柔性PCB、M.2接口的SSD，其中3.5mm音频接口属于可选择拆除部件，为了看清楚Folio G1设计我们决定将其拆除下来。

（拆解3.5mm音频接口）

完成上述步骤，再取下Core M上的铜质散热片，Folio G1所有关键部件都展示在眼前了。

（Folio G1主板与iPhone6s对比，二者面积相近）

（Intel Core m5-6Y54）

轻薄如何达成

在开篇曾提及CPU对笔记本电脑轻薄是至关重要的，那到底有多重要呢，先从参数说起。Folio G1采用的是Intel Core m5-6Y54处理器，采用14nm制造工艺、TDP为4.5W， BGA封装、底部拥有1168球形栅格，通过焊接固定在主板之上。Core M相对以往处理器，尤其是Pentium 3-M时代的芯片，其最大优势不仅仅是TDP低，还有高度集成，CPU、GPU、PCIE、内存控制器全都集成在一块20mm×16.5mm面积的基板之上，为笔记本电脑轻薄化带来便利。

Core M让PCB上的主要芯片从以往3、4块（CPU、GPU、南北桥）降低至1块，有效节省了PCB面积，也免去了复杂的布线；TDP仅有4.5W，散热措施仅需要一块简单的铜质散热片，免去了复杂的鳍片，更无需风扇主动散热，Folio G1整块主板模块厚度约为6mm、重57.3g，其中18.2g还是铜质散热片的重量，主板仅占整机重量的5.7%，可见Core M对笔记本电脑减肥瘦身的疗效有多么显著。

当然Folio G1主板之上不只有Core M，其边缘焊接了两颗ELPIDA 内存芯片，带来8GB内存；英特尔802.11a/b/g/n/ac (2x2) & Bluetooth 4.2 Combo网卡也以焊接方式固定在PCB之上，带有2个MMCX接口，通过数据线连接屏幕边缘的天线；SSD来自三星，拥有512GB容量、M.2接口，用户可自行升级。

Folio G1一大亮点是拥有两个支持Thunderbolt、USB PD的USB Type-C接口，但要实现如此特性仅靠Core M是不可能的。为了便于布局，不少笔记本的USB是通过柔性PCB连接到主板之上的，但此做法不适宜高速接口，Folio G1的USB Type-C是直接焊接在主板边缘，附近还有两颗来自德州仪器的TPS65982芯片。TPS65982是首款集全部功能于一体的USB Type-C和USB供电（PD）控制器，该器件集成了端口电源开关和端口数据多路复用器，相对大部分USB Type-C控制器还采用MCU+MOSFET的方式，TPS65982全集成方式能有效节约PCB面积与降低耗电，但成本更高。

（Folio G1上2块TPS65982芯片）

USB Type-C除了高性能外另一好处是有效控制了笔记本电脑厚度，下图是Folio G1上的USB Type-C接口与USB A母接口对比，后者的厚度与主板厚度相近，可见USB Type-C对控制笔记本厚度实在贡献不少。

今天是一个强调数据安全的时代，在早前评测中我们也提及Folio G1支持TPM 2.0技术，那其采用的是哪家芯片呢。答案是来自Infineon（英飞凌的）的SLB9670，该芯片兼容TPM 1.2与TPM 2.0两个标准。

有了Core M这一平台，笔记本制造商无疑有了一把制造轻薄笔记本的利刃，可能否把Core M用好，还得看笔记本制造商的自身功力。Folio G1双USB Type-C便是非常一个好的例子，但要做好一台笔记本仅靠这点不够的，在Folio G1身上我们还能发现不少惠普设计细致之处。

Folio G1屏幕可180°打开，为了保证转轴牢固性，转轴是通过4颗螺丝固定Unibody成型的C面外壳之上的。

Folio G1的D面拥有浓厚金属质感，实在为塑料材质，可别以为这是惠普节省成本之举。D面底壳使用塑料能有效降低重量并采用复杂的造型，惠普为了保证质感正反两面都进行了金属喷漆处理。同时为了防止D面与PCB导电，在D面内侧对应主板的地方贴有一张黑色绝缘塑料片。

在D面内侧上下两端凹槽内各有一条金属条，一可起到固定D面脚垫的作用，二是作为加强筋使用，提高整个D面的刚性，一石二鸟。

而下方凹槽边上还带贴有一块金属块，也许不少读者看到此金属块感到莫名其妙，其实对照C面一看就能发现它是起到支撑触摸板的用途，有效提高触摸板的敲击感。

（在D面内侧的金属块）

（在D面内侧、扬声器开孔对应处，惠普铺设了一层薄膜，用于过滤空气中的灰尘，以保证笔记本长期正常运行）

结语

借着拆解HP EliteBook Folio G1精英商用笔记本，不难发现CPU对笔记本电脑轻薄化中起到的关键作用，整个主板仅占整机重量的5.7%，整块主板面积更是与一台iPhone6s面积相近。不过仅靠CPU去制造轻薄笔记本是不够的，笔记本制造商的努力同样起到关键作用，惠普采用的双USB Type-C成本不菲，但胜在带来高性能与轻薄，增加一块金属块提高触摸板敲击感，机身采用Unibody一体成型制造……只有这样，才能保证笔记本电脑轻薄化后的高强度与可靠性。