pcb线路板加工 PCB线路板加工流程是怎样的？

【内部电路】铜箔基板切割成适合加工生产的尺寸。基板压制前，通常需要通过刷涂和微蚀刻使基板表面的铜箔粗糙化，然后在适当的温度和压力下将干膜光刻胶附着在其上。将带有干膜光刻胶的基板送至紫外曝光机曝光，光刻胶在底片的透明区域受到紫外线照射后会发生聚合反应，将底片上的线条图像转移到板面上的干膜光刻胶上。膜面上的保护胶膜撕下后，将膜面上未曝光的区域显影，用碳酸钠水溶液去除，然后用双氧水混合溶液腐蚀去除露出的铜箔，形成电路。最后，用轻质氧化钠水溶液将工作后退役的干膜光刻胶洗掉。

【压制】成品内电路板应与外电路铜箔用玻璃纤维树脂膜粘合。压制前，内板应发黑(氧化)，使铜表面钝化，增加绝缘性；并且使内部电路的铜表面变粗糙，从而与膜产生良好的粘附。重叠时，用铆接机成对铆接六层以上线路的内电路板。然后用托盘整齐地叠放在镜面钢板之间，送入真空压机，在适当的温度和压力下使薄膜硬化粘结。压制后，用x光自动定位打靶机钻的靶孔作为内外电路对准的参考孔。板的边缘将被精细切割，以便于后续处理

【钻孔】电路板用数控钻床钻孔，钻出层间电路的导通孔和焊接部位的固定孔。钻孔时，用销钉将电路板通过预先钻好的目标孔固定在钻孔机工作台上，并增加平整的下基板(酚醛树脂板或木浆板)和上盖板(铝板)，以减少钻孔毛刺的出现

【镀通孔】层间导电通道形成后，需要在其上构建金属铜层，完成层间电路的导通。首先，用重刷和高压冲洗的方法清洁孔上的毛发和孔内的灰尘，并在清洁后的孔壁上浸泡和贴锡

[初级铜]钯胶体层，然后将其还原为金属钯。将电路板浸入化学铜溶液中，溶液中的铜离子在钯金属的催化下还原、沉积并附着在孔壁上，形成通孔电路。然后，通孔中的铜层通过硫酸铜镀浴被增厚到足以抵抗后续处理和使用环境的影响的厚度。

【外电路二次铜】在电路图像转印的制作上类似于内电路，但在电路蚀刻上分为正片和负片两种制作方法。底片的制作方法与内电路相同。显影后直接蚀刻铜，去膜完成。正片膜是显影后镀二次铜和锡铅(该区域的锡铅将在后面的铜蚀刻步骤中作为抗蚀剂保留下来)制成的，除膜后，暴露的铜箔被碱性氨水和氯化铜混合溶液蚀刻掉，形成电路。最后用锡铅剥离液剥离工作后已经退掉的锡铅层(早期保留锡铅层，重新熔化后用来覆盖电路作为保护层，现在不用了)。

【防焊油墨文字印刷】早期的绿色涂料是通过丝网印刷，然后直接烘烤(或紫外线照射)使漆膜变硬而制成的。但在印刷硬化过程中，绿漆往往会渗入线路端子触头的铜面，造成零件焊接和使用上的麻烦。现在除了使用线条简单粗糙的电路板，生产用的都是感光绿漆。

通过丝网印刷将客户要求的文字、商标或零件标记印刷在板上，然后通过热干燥(或紫外线照射)使文字变硬。

【接触处理】防焊绿漆覆盖线路大部分铜面，只露出端子触点，用于零件焊接、电气测试和电路板插接。应在端子上添加适当的保护层，以避免在长期使用中在连接阳极(+)的端子上产生氧化物，这将影响电路的稳定性并引起安全问题。

【成型切割】用数控成型机(或冲模)将电路板切割成客户要求的外部尺寸。切割时，用销钉穿过预先钻好的定位孔，将电路板固定在底座(或模具)上。切割后，金手指部分通过磨削斜角进行加工，方便电路板的插入和使用。多连接器组成的电路板需要加x形虚线，方便客户插电后拆分拆卸。最后，清洁电路板上的灰尘和表面的离子污染物。

【检验板包装】PE膜包装、热收缩薄膜包装、real 空包装等。

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