锡膏粘度测试仪 锡膏黏稠度检测之锡膏粘度测试仪的试用方法说明书

什么是焊锡膏

焊锡膏，英文名，是有色金属合金的灰色混合膏，由合金焊锡粉、乳化焊锡膏和一些添加剂制成，具有一定的粘度和良好的触变性。在常温下，焊膏可以将电子元件粘在给定的位置。当加热到一定温度(通常为183℃)时，随着溶剂和一些添加剂的挥发以及合金粉的熔化，被焊接的元器件与PCB焊盘连接在一起，冷却后形成永久连接的焊点。焊膏是随着表面贴装技术而产生的一种新型焊接材料。它是由焊粉、助焊剂、其他表面活性剂和触变剂混合而成的糊状混合物。主要用于SMT行业中PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊膏的要求是有多种涂布方式，特别是良好的印刷性能和回流焊性能，以及储存期间的稳定性。

焊膏的粘度:

在SMT工作流程中，有一个从印刷(或点胶)焊膏和贴元器件到送至回流焊加热过程的移动、放置或运输PCB的过程；在这个过程中，为了保证印刷(或印刷)后的焊膏不变形，附着在PCB焊膏上的元器件不移位，要求焊膏在PCB进入回流焊加热前要有良好的粘度和保持时间。

焊膏的粘度指数(即粘度)常以“兆帕·秒”表示。其中20-60万MPa s焊膏更适合自动化程度较高的针尖注射系统或生产工艺设备；印刷过程对焊膏的粘度要求比较高，所以印刷过程中使用的焊膏粘度一般在60万-120万MPa·s左右，适合手工或机械印刷。

锡膏粘度测试仪焊膏粘度测试仪

印刷焊膏粘度的测量

印刷工艺对焊膏的粘度要求很高。通常使用粘度在600000-1200000兆帕·秒至1200000兆帕·秒的焊膏，常用NDJ-8S旋转粘度计和焊膏粘度测试仪测量其粘度。实验前，将焊膏样品放置在25+/-1℃至少24小时。焊膏的量要足够，旋转粘度计的容器。实验过程中，用刮刀轻轻搅拌焊膏1-2分钟，注意不要让空气体进入焊膏。然后将相应的粘度计转子浸入焊膏中，测试后记录显示的数据。在实验期间，焊膏的温度被控制在25+/-0.25度。

焊膏粘度测试仪技术参数

NDJ-8S型

测量范围为10 ~ 2000000兆帕秒

转子规格1号-4号转子选用0号转子，可测量低粘度至0.1兆帕秒

转子速度(rpm) 0.3、0.6、1.5、3、6、12、30、60

操作界面选择中文/英文

读数稳定。光标满了，显示读数基本稳定

测量精度2%(牛顿液体)

温度精度0.1℃

电源交流220伏10% 50赫兹10%

工作环境温度为5℃~35℃，相对湿度不超过80%

外形尺寸370×325×280毫米

净重6.8公斤

此外，仪器还配有RS232通信端口，可以与计算机进行双向数据通信，也可以连接可选的微型打印机直接打印测试数据。

焊膏的粘度特性

焊膏的粘度会随着搅拌和焊膏温度的升降而变化，搅拌时粘度会降低；停止搅拌时，稍微静置后其粘度会恢复原状；并且其粘度会随着温度的升高而逐渐降低。这对于选择不同粘度的焊膏有非常重要的作用。