什么是封测 什么是IC封测？语音芯片封装与测试的流程步骤

包装和测试的定义

封装:晶圆厂生产的芯片、塑料、陶瓷、金属外壳进行封装，保护芯片在工作过程中免受外界湿气、灰尘、静电的侵害。包装材料必须考虑成本和散热效果。

测试:检查制造的语音芯片是否能正常工作，以确定每个晶圆的可靠性和良率。一般在封装前要将坏芯片去掉，只有封装好的芯片才需要在封装后再进行测试，以确定封装过程中是否有问题。

包装和测试流程

封装、测试、封装和测试有许多交叉的步骤，不同的语音IC可能有不同的顺序。一般来说，语音IC的封装和测试步骤如下:

包装前测试

封装前，用探针卡对芯片进行电气测试。<图1 >显示了探针卡的外观结构。在语音IC的预封装测试中，用于测试的电信号通过探针卡的一些引脚输入焊盘，然后流入芯片内部的CMOS，经过百万次CMOS运算后的结果通过其他引脚输出。如图1 所示，我们可以通过这些电信号来判断管芯是否工作正常，测试正常后才封装管芯，如果不正常就用红墨水标记。

激光修复和修复后测试

一般的管芯包含内存，而这些包含内存的管芯一般包含“备用内存”。如果测试时发现内存故障，用远红外激光切断相应的金属线，用备用内存替换故障内存，重新进行测试。如果测试正常再包装，如果不正常就用红墨水标注而不是包装。

切粒和粘粒

用DIA刀沿着晶粒切割线切割晶片上的晶粒，形成方形芯片，然后用环氧树脂将芯片粘贴在塑料或陶瓷封装外壳中；环氧树脂俗称“强力胶”，所以管芯键合其实就是用强力胶固定芯片。

引线键合封装或倒装芯片封装

用机械钢嘴，将金线的一端压在芯片周围的“焊盘”上，另一端压在引线框的“金属引脚”上，使电信号在地下室的CMOS中计算后，送到最上层的焊盘，再通过金线连接到引线框的金属引脚上。另外，也可以倒装封装，后面会详细介绍。

密封剂

将布线好的芯片和引脚放入模具中，注入环氧树脂，烘烤硬化，密封封装芯片。包装外壳必须具有保护和散热功能。密封作用实际上是将芯片完全覆盖，隔绝外界湿气和污染，达到保护芯片的目的。

剪切成型

用机械工具去除多余的环氧树脂，并将塑料外壳切割成所需的形状。经过切割成型，得到了看起来像蜈蚣的语音IC。

燃烧前试验

预烧测试的目的是为了保证语音IC在预烧时不会因为短路或大电流而影响其他正常元器件的工作，同时可以先筛选出故障的语音IC，这样这些故障的语音IC就不需要预烧了。

预燃

预烧是让语音IC在高温高压的苛刻条件下工作，让坏的元器件提早失效。比如某个语音IC中的一些多层金属线或者金属柱可能制作的很差，需要不断的断开，卖给客户一个月之后可能会失效。如果太多这样的情况会损害公司的商誉，回报也会造成金钱损失。所以语音IC出厂前要在高温高电压的严格条件下工作，这样制造的差的产品会提早失效，这些次品要先筛选掉。

全功能测试

全功能测试包括符合规范的完整测试和精确定时参数测试等。，确保语音IC符合出厂标准。

激光印刷

产品的生产厂家、产品名称、批号和制造日期用激光印在包装外壳表面作为识别标记。激光是高能光束，可以直接在包装外壳上写文字。

包装后测试

封装语音集成电路的外观如图2所示。语音IC的封装后测试是将测试用的电信号通过引线框上的金属引脚输入语音IC，然后通过金线送到焊盘，再流入芯片中的CMOS。数百万次CMOS运算后的结果由其他焊盘送出，最后通过其他金线送到引线框上的其他金属引脚输出。我们可以从这些输出的电信号来判断声音。

包装后检测是出厂前的最终检测工作，包括足部扫描检测、质量控制抽样检测等。，经过测试的语音IC可以在工厂销售。