【笔记本bga用什么胶固定】芯片封装胶粘剂点胶工艺

芯片封装粘着工艺(电子产品芯片粘着加工)在电子产品PCB电路板和芯片组装领域占有重要地位，主要是对电子产品PCB芯片进行粘合密封强化和防水保护工作，可以很好地延长芯片在电子产品PCB电路板上的使用效果和工作寿命。给电子产品行业增加了新的动力，在电子产品芯片粘着加工密封过程中，一般使用精密粘着剂

近年来，粘着技术正在从接触式向非接触式转变，国外有一些公司从事非接触式粘着设备的研究和开发，如Asymtek和德国VERMES。但是，目前国内超过70%的粘着系统仍然采用传统的接触式注射器粘着剂，主要是时间/压力型。无接触(喷雾)粘着系统的市长/市场份额不到10%，其发展和应用还处于初期阶段。但是芯片包装加工业被认为是国内最早的喷雾点剂之一。

芯片封装中使用的胶粘剂是准无芯片胶粘剂-底部填充胶粘剂，可对BGA或CSP封装芯片的底部进行充电，利用加热的固化形式填充BGA底部大面积(通常包括80%以上)，提高BGA封装芯片和PCBA之间的防跌落性能，以便进行加固。(威廉莎士比亚，Northern Exposure(美国电视剧)，芯片名言)底部填充胶还有通过填充BGA封装模式芯片周围或部分边角部分来加固的异常用法。俊武底部填充胶粘剂的特点是流动性好，能快速通过BGA/CSP的间隙，迅速凝固，能承受多次回流焊接高温。其他部分使用UV光固化胶粘剂。

芯片粘着剂加工通用工艺：

芯片粘着加工中使用的粘着机采用多轴联动粘着剂的工作模式，在包装粘着过程中可以对不规则缝隙进行粘着加工操作，可以进行单程高速打点、线、面、弧等路径粘着，可以更好地满足电子产品芯片缝合的要求，适当调整参数，更有效地完成粘着操作。

使用均匀性控制系统支持多种混合方法。根据实际工作需要，可以选择合理的水泵。参数设置完成后，黏合剂可以根据设置的参数进行电子产品芯片粘加工操作。可以在一定程度上降低制造商的生产成本和人力成本。

芯片粘着剂大多使用环氧树脂胶或UVGE等胶粘剂进行密封工作，一般喷气式飞机都有一定的胶粘剂加热设备，可以通过调节设备的温度来控制胶粘剂的流动性，冬季低温环境下，这一工艺尤为重要。粘着设备的恒温头能使胶水始终保持最佳使用状态。粘着温度应根据胶粘剂的性质和室温环境进行适当调整。

一些粘着剂设备还配备了精密吸气阀，以防止电子产品芯片粘着加工包装过程中可能出现的绘图问题，从而确保粘着器密封工作的一致性和稳定性，大大提高了收率，提高了生产率。