【bga芯片受潮有什么影响】芯片返工和焊接工艺1

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，是集成电路中带有板载主板的封装方法。封装面积减小功能增加，针脚数增加PCB板溶解焊接时以自身为中心，容易锡可靠性高电性能好，整体成本低。

带有BGA的PCB板通常有很多小洞。大多数客户BGA下方的孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA的表面附着到孔上的距离为31.5mil，一般不低于10.5mil。BGA底孔需要塞孔，BGA焊盘不允许墨水，BGA焊盘不打孔。大多数半导体元件的耐热温度为240~ 300，对BGA再加工系统来说，加热温度和均匀性控制非常重要。

BGA芯片焊接工艺步骤如下：1、PCB电路板、BGA预热：电路板、芯片预热的主要目的是去除湿气，防止PCB和芯片起泡。如果电路板和BGA的湿气很小(例如芯片刚刚开封)，则此步骤可以免除。

2、BGA移除：如果不重复使用移除的BGA，PCB能承受高温，则可以使用更高的温度(短加热周期)移除BGA，移除主板上的BGA后至少要等一分钟才能从BGA维修台上移除。否则，PCB板将变形。

3.清洗钎焊板：清洗钎焊板主要是清除BGA芯片后PCB表面残留的钎焊，因此应使用符合要求的清洗剂。为了保证BGA焊料的可靠性，一般不能使用留在焊料中的焊料，除非BGA中重新形成BGA焊料区，否则必须去除旧焊料。由于BGA的尺寸小，特别是CSP(或BGA的尺寸小，焊接盘很难清洗)，因此，当CSP返回CSP时，如果CSP的周围空间小，PCB的BGA焊接位置应尽可能平坦。4、焊膏、焊剂：在准备好的PCB板上涂抹焊膏。这个过程要特别注意，要均匀涂上。在PCB上涂抹焊膏对BGA的再加工结果有重要影响。选择与BGA匹配的模板，可以很容易地将钎焊涂在电路板上。对于CSP，首先有三种焊接霜可供选择：辅助焊接霜、无清焊接霜、水溶性焊接霜。使用辅助焊膏会使回流时间稍长，使用不需要清洗的焊膏会降低回流温度。

(1)附着：附着的主要目的是将BGA中的每种焊料与PCB中的焊料对齐。必须使用特殊设备。

(2)热风回流焊接：热风回流焊接是整个回流过程的核心。A、BGA再加工回流焊接的曲线应与BGA的原始焊接曲线接近，热风再加工焊接曲线可分别设置预热区、绝热、温升、焊接1、焊接2、冷却区、6个区间的温度、时间参数，并可通过计算机连接存储这些程序，随时调用。b、回流焊接过程中，要准确选择各区域的加热温度和时间，同时还要注意加热速度。一般来说，在100之前，最大加热速度不超过10/S；在100之后，最大加热速度不超过5/S；在冷却区，最大冷却速度不超过6/S。因为高加热速度和冷却速度都会损害PCB和BGA。必须选择不同的BGA、不同的焊膏、不同的加热温度和时间。如果CBGA BGA的同类温度必须高于PBGA的回流温度、90pb/10Sn，则应选择较高的回流温度作为63 Sn/37 Pb铅库。对于无洗用铅膏，其活性低于无洗用铅膏，因此焊接温度不能太高，焊接时间不能过长，要防止焊料颗粒氧化。c、在热风回流焊接中，PCB板的底部必须可以加热。这种加热的目的有两个。防止PCB板的截面热引起的翘曲和变形。缩短熔化铅膏的时间。这种地板加热对大小板的BGA再加工特别重要。BGA维修设备的地板加热方法有两种，一种是热风加热，一种是红外线加热。热风加热的优点是加热均匀。一般再加工工艺推荐这种加热。红外线加热的缺点是PCB加热不均。d、选择好的热风回流喷嘴。热风回流吸入口属于非接触加热，加热时依靠高温的空气对流，同时熔化BGA各焊点的焊料。在整个回流过程中，可以保持稳定的温度环境，同时保护相邻零件不受对流、热、空气、再热损伤。