BGA芯片在什么情况下需要烤？IC、BGA等设备称为湿度检测设备，存储和弯曲都是根据IPC标准要求的。电路中所需的晶体管、电阻、电容器、电感等元件和电缆连接可以一起制成小半导体芯片或介质基座片，然后封装在管壳内，形成具有所需电路功能的微结构。这个结构特征决定了集成电路芯片可以由不同材料的材料组成。这些材料的结合部位可以产生一定的空隙。这种缝隙可能肉眼无法观察到，但集成电路芯片放置在环境中后，环境中的水分会通过渗透的作用渗透到芯片内部。会引起芯片的湿气。
IC、BGA等集成电路芯片受潮后，芯片内部的水分在通过回流焊接等热工艺时会汽化为急剧的温度上升。体积急剧增加，导致芯片膨胀和变形。严重的是爆米花现象直接形成，芯片直接报废。如果再订购一点，会导致芯片功能不足等现象。轻微的话，内部会出现裂纹、分层、剥离、微裂纹等。这种不良会导致芯片寿命短、效果不好等隐患。严重影响企业声誉。
不同湿度水平的烘焙条件不同。通常使用125度烘焙。担心氧化和老化，或者皮带在高温下容易变形。以90度5%RH或40度5%RH的条件刻录。建议不要使用充氮烤箱，充氮烤箱的氮气使用成本太高。如果不突然加热，芯片内部容易起泡，层层受损，烘烤的目的是防止这种原因。
设置芯片烘焙步骤和温度：
1.首先打开烤箱电源，预热烤箱，将预热温度技术参数设置为80(一般可使用80度，特殊情况下可使用100度)。
2.烤箱温度预热到80时，拆开包装芯片的塑料袋。需要烤的补丁IC芯片、BGA芯片放入烤箱，烤箱装满后，关上烤箱门，开始烤计时。
3.根据标准要求，设置烤箱温度8010，烘焙时间2H-4H。
4.烘烤过程中，要有人员巡回检查烤箱的工作状态，特别是温度、通风设备、指示灯。
5.弯曲到规定的时间后，打开烤箱，确认贴片IC芯片、BGA芯片已烤好，然后将芯片从烤箱中取出。
烘焙后请关闭烤箱电源开关！
芯片烘焙注意事项：
1.烤箱要放入芯片，烤前预热到指定温度。
2.正常情况下，要烤到规定的时间才能从烤箱里出来。
3.烤的时候不能损坏芯片！
4.烤箱不能放纸板、纸皮等易燃物品！烘焙时间和烘焙温度必须控制和记录！
综上所述，芯片的烘焙时间最好不要超过标准要求。标准内的烘焙时间已能很好地除湿芯片。有条件的工厂可以用尽可能低的温度烘焙条件烤芯片。这样做才是真正保证芯片可以在不受额外影响的情况下干燥芯片。也就是说，拆除是防止芯片受潮的最佳方法。Id=Id=1748Fid=t2:28:2
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