【主板晶振怎么焊】为什么结晶焊之前一定要知道它的温度范围？

在电子零部件产业中，晶振产业最为复杂。决定本身的关系对参数要求也很严格，因此不同产品使用的决定参数不同。一些消费类产品使用的晶振相对要求要低得多，通信类产品、仪器类等一些精密的产品要求要高得多。特别是，如果对温度系数有要求，则应使用精密的温补偿阵。

懂一点晶振知识的朋友都知道晶振的温度系数很多企业比较重视。在产品生产过程或使用中，卷筒纸补丁结晶企业都知道，使用自动贴纸进行产品焊接，使用自动贴纸进行木地板焊接。木地板焊接温度通常比手动焊接温度高，这也是为什么很多客户问我们是否有大范围的温情尘。此外，一些客户设计的产品还需要高温锡炉，其中涉及结晶尘本身对高温的耐受能力。一般高温炉的温度在330左右，高温强的晶体最高只有300左右。

所以，你正在购买的石英晶振一般不建议超过高温锡炉。如果真的要经过石炉的话，耐高温的石英晶体振荡器，或者耐高温的补丁晶振可以过去。一般石英晶体或圆柱晶体绝对不能超过高温石炉。因为这个晶体内的芯片都是用支架锡线固定的，达到一定温度后锡会融化，所以频率水晶板会脱落，晶体会受损。(大卫亚设)。

包装材料加热到150以上，可能会损坏产品特性或损坏产品。如果需要在150以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在以下回流条件下对晶体产品或SMD产品使用较高的温度可能会损害产品特性。建议对以下配置方案使用回流条件：安装这些产品之前，必须确认焊接温度和时间。另外，如果安装条件发生了变化，请再次检查。