通信计算卡BGA封装BGA方形充电加固胶粘剂应用案例由汉莎化学提供。
通信计算卡BGA封装BGA四填充加固应用实例
客户产品：通信计算卡
胶粘剂部件：通信计算卡BGA方形填充加固
芯片尺寸：50*50mm锡球高度：3.71mm锡球间距：1.00mm锡球大小：2000个锡球大小：0.25mm
粘合剂目的：粘合、固定、防止振动。
上浆工艺：简单的粘合机
固化方法：接受150度7~8分钟加热固化
颜色：不需要
塑料变更原因：新项目研发。
客户塑料要求：
A.主芯片大，板之间的应力缓解了外部应力
B.主芯片的持续工作温度为100度，要求缓解热应力，缓解高温冲击
C.需要胶水再工作和超粘合力。
汉斯化学推荐胶粘剂：
通过Hansi员工和客户之间的详细沟通和对接，我们建议客户测试地板填充HS710。
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