【笔记本bga用什么胶固定】底部填料胶粘剂使用中常见问题及芯片胶粘剂程序

随着手机、电脑等便携式电子产品的发展变薄、小型化、高性能化，IC封装也在朝着小型化、高密度化的方向发展。球栅格阵列(BGA)封装、芯片级封装(CSP)、复晶(Flip chip)封装、QFP

常见问题：

第一，胶水不会渗透到芯片底部的缝隙里

在这种情况下，胶水粘度问题、选择性问题、胶水不会渗入地板缝隙、只能重新选择合适的产品、在施耐什底部填充胶水、流动性好。在摩西作用下，将BGA封装图案的芯片填充到底部，利用加热的固化形式快速完全固化3-5分钟，大大填充BGA底部缝隙。

第二，胶水没有完全硬化或硬化。

通量残留物覆盖焊点的裂纹，因此无法确定产品故障的原因。这时，必须先清洗残余通量。但是芯片焊接后，不能保证通量完全消除。底部填充胶的成分可以与助焊剂残留物反应，可能会出现胶粘剂硬化或不硬化的情况。为了解决补焊剂的影响——底部的填充会变硬的问题，首先要防止补焊剂残留，了解粘合剂和补焊剂的兼容性知识。施耐斯底部填充物工艺简单，具有优良的补焊剂相容性、毛细流动性、高可靠性边角强化粘接等特点，施耐斯全方位提供胶粘剂方案，可以有效解决这一问题。

芯片用粘合剂方案

首先，BGA和CSP通过石球固定在电路板上，存在热应力、机械应力等应力集中现象，受到冲击、弯曲等外力的影响，焊接部位容易断裂。此外，如果注解太多，注解爬到元件本体上，销可能不受热应力和机械应力的影响。因此，芯片的机械冲击和热冲击性比较差，导致产品易碎、质量下降等问题。

建议的方案：

使用底部填充物，芯片在跌落测试和高温低温测试中表现出色，因此焊接球直径小、间隙小的BGA、CSP芯片组装中应使用sirnice底部填充物进行底部加固。通过在Sirnice底部填充粘合剂，分散焊接球的应力、变形、弯曲阻力、高温-50 ~ 125，减少芯片和基板热膨胀系数(CTE)之间的差异，可以有效减少硅芯片和基板之间的整体温度膨胀特性不一致或外力引起的冲击。底部填充胶受热固化后，可以提高芯片连接后的机械结构强度

第二，对于航空航天和军工产品，针后跟上的锡的上部水平线低于针脚尖上的锡的上部水平线。大头针脚尖下面没有插入注释中。钎焊板的相对销位置错误，销后跟没有锡。上述所有结构都可能导致PCBA间歇性不良

建议的方案：

底部填充胶主要用于CSP、BGA等倒装芯片加固，提高电子产品的机械性能和可靠性。为了满足可靠性要求，翻转芯片通常采用施耐什底部充电技术，通过底部充电加固芯片和电路板之间的缝隙。通过在施耐什底部填充粘合剂，可以提高BGA封装模式芯片和PCBA之间的防跌落性能，提高产品的可靠性。