平板主板芯片BGA石球底部充电加固用胶粘剂方案由汉斯新材料提供。
01.粘着式示意图
02.应用场景
平板电脑
03.胶粘剂需求
主芯片BGA锡球底填充加固
04.客户的困难
最终客户反馈说，3-6个月内，15%的功能不良，需要退回工厂维修，因此客户同时不满维修成本高
05.汉斯新材料解决方案
汉斯地板填充胶HS710
使用HS710在BGA芯片底部填充石球进行加固，1.2米水泥地面掉落后功能正常，发送了近万台客户反馈。
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