什么是底部填充胶？底部填充胶简单地说就是底部填充的意思。一般的定义是，以化学胶粘剂(主要成分是环氧树脂)封装BGA封装模式芯片的芯片为底部填充，利用加热的固化形式填充BGA底部的大面积空间(通常包含80%以上)，以加强BGA封装模式的芯片和PCBA，以便进行加固。
为什么使用底部填充胶？
底部填充胶需要BGA、CSA芯片等电子电路表面组装技术(SMT)组件组装的长期可靠性。很好地减少焊接点的应力，在芯片界面均匀分布应力。选择合适的底部填充物对芯片的铁落和热冲击的可靠性有很大的保护作用。在芯片足球阵列中，底部填充胶有效地切断了焊接锡点本身(即结构内的弱点)，导致应力导致应力故障。另外，在地板上填充胶水的第二个作用是防止湿气和其他形式的污染。
关于底部填充胶的常见问题
问：使用底部填充物时，发现胶水凝固后会产生气泡。为什么会这样？怎么解决？
答：泡沫一般是由水蒸气引起的，水蒸气产生的原因也可能是SMT(电子电路表面组装技术)几个小时后PCB板(印刷电路板)上粘上水蒸气，或者胶水无法恢复足够的温度。一般的解决方案是将电路板加热到110，烤一段时间，然后粘上胶水。而且，在使用胶水之前，请充分冷却胶水。
问：选择胶粘剂时，主要要注意哪些参数？
答：首先，应根据产品尺寸、焊球的尺寸间距和工艺选择适当的粘度。其次，要着重研究胶粘剂的玻璃化温度(Tg)、热膨胀系数(CTE)。这两个主要参数会影响产品的质量和可维修性。
问：有时胶水不行，主要原因是什么？怎么解决？
答：这种情况主要是焊剂和粘合剂不兼容造成的。一种方法是更换石膏，但通常更难实现。另一种方法是选择与这种石膏兼容性更好的粘合剂，有时烘烤电路板也能改善这种情况。
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